由于鋁液具有大的表面張力,使得鋁液很難成功鑄入顆粒間隙中,所以可以先將造孔劑塊體抽真空,然后加壓滲透。待鋁液凝固后,可用水溶法或熱解法除去造孔劑。此法是鑄造法制備泡沫鋁采用較多的工藝,其優(yōu)點(diǎn)是可通過控制造孔劑顆粒大小來(lái)控制孔徑大小,缺點(diǎn)是孔隙率不超過80%。
首先,選用具有一定孔隙的三維貫通的泡沫海綿材料做母體材料,然后用易于去除的流態(tài)耐火材料充入海綿狀泡沫中,經(jīng)干燥硬化形成預(yù)制型,再經(jīng)焙燒后使耐火材料硬化并使泡沫海綿氣化分解,然后將預(yù)制型置于金屬模具中、澆入鋁合金液,并對(duì)其施加一定的壓力或進(jìn)行真空吸鑄,使鋁液充填于鑄型的孔隙中,冷卻后清除掉成型塊中的耐火材料,即獲得三維網(wǎng)狀通孔的泡沫金屬。
泡沫鎳金屬應(yīng)用在輻射屏蔽領(lǐng)域
泡沫金屬以其獨(dú)有的金屬性質(zhì)及梯度孔隙分布,通孔泡沫鋁,通過對(duì)電磁波進(jìn)行干擾衰減和能量轉(zhuǎn)換,可實(shí)現(xiàn)良好的電磁輻射屏蔽。材料廣泛應(yīng)用于電站、信號(hào)發(fā)射、電子、中央控制室等電子及領(lǐng)域。
泡沫鎳金屬應(yīng)用在導(dǎo)熱散熱領(lǐng)域
泡沫金屬孔隙呈三維立體結(jié)構(gòu),通孔率95-98%,同等體積下比表面積可增加6-10倍。同時(shí)因銅、鋁、鎳、鐵本身具有良好的導(dǎo)熱性能,且可任意焊接、成型,所以泡沫金屬在LED、CPU、顯卡及其它電子元器件的散熱導(dǎo)熱領(lǐng)域有廣泛且成熟的應(yīng)用。